golem.de
Für größere Chips: AMD erhält Patent auf Glassubstrat für Chip-Packages
Mit Glassubstraten will bereits Intel größere Chip-Packages herstellen. Auch AMD hat daran gearbei... mehr ... 27. November 2024
Bannewitz Radebeul Freital Heidenau Dohna Moritzburg Radeberg Tharandt Coswig Wilsdruff Ottendorf-Okrilla Pirna Klipphausen Dippoldiswalde Weinböhla Radeburg
Mit Glassubstraten will bereits Intel größere Chip-Packages herstellen. Auch AMD hat daran gearbei... mehr ... 27. November 2024
width="3929" height="2625" sizes="(max-width: 3929px) 100vw, 3929px">AI insid... mehr ... 18. November 2024
width="2509" height="1411" sizes="(max-width: 2509px) 100vw, 2509px">Der Inte... mehr ... 10. Dezember 2024
Alle Bemühungen von Intel-CEO Pat Gelsinger, den Halbleiterkonzern wieder auf... mehr ... 2. Dezember 2024
Mark Hachman / IDG Ist Lunar Lake der Snapdragon-Killer von Intel? Intels C... mehr ... 15. Dezember 2024